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民國107年4月: 認購志昱科技股份有限公司一0七年第一次增資發行股7,227仟股,累計持有15,257仟股。
民國105年12月: 處分中壢廠土地建物。
民國105年6月: 董事長由陳世鍁先生續任。
民國105年6月: 向母公司志超科技股份有限公司購買60%志昱科技有限公司股權。
民國104年8月: 私募股票100,000,000元經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心同意開始櫃檯買賣。
民國102年6月: 本公司改選董事長,新任董事長陳世鍁先生。
民國100年1月: 辦理私募現金增資,實收資本額為 697,126,660元。
民國99年12月: 辦理減資彌補虧損,實收資本額為597,126,660元。
民國99年11月: 本公司改選董事長,新任董事長徐正民先生。
民國99年9月: 志超科技(股)公司投資本公司,具體強化公司營運體質,充實營運資金 及加強財務結構。
民國96年04月: 現金增資165,000,000元,每股溢價發行12元,實收資本額 為785,692,980元,償還銀行借款。
民國95年03月: 員工認股權轉增資1,263,000元,實收資本額為 620,692,980元。
民國94年08月: 盈餘及員工紅利轉增資112,339,950元,實收資本額為 619,429,980元。
民國94年01月: 現金增資47,800,000元,每股溢價發行35元,實收資本額為 507,090,030元,購置FPC事業部機器設備,股票上櫃掛牌。
民國93年09月: FPC事業部落成並導入量產,主要產品為單面、雙面/多層(含 HDI)軟式印刷電路板。
民國93年08月: 盈餘及員工紅利轉增資123,870,190元,實收資本額為 459,290,030元。
民國93年07月: 通過財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃申請審議會。
民國92年12月: 登錄為中華民國證券櫃檯買賣中心興櫃股票,興建第二事業部FPC事業籌備處廠房。
民國92年11月: 添購壓膜機3台、曝光機2台製程設備,內外層線路板產能提升至360萬平方英呎。
民國92年10月: 現金增資70,000,000元,每股溢價發行25元,實收資本額為335,419,840元,購置第二事業部FPC事業籌備處土地及廠房。
民國92年09月: 添購內層線路板生產線一線,內外層線路板總月產能可提昇至320萬平方英呎。
民國92年08月: 再添購AOI全自動光學檢驗設備二台。
民國92年07月: 盈餘及員工紅利轉增資52,038,840元,實收資本額為265,419,840元。
民國92年04月: 通過公開發行案。
民國92年03月: 現金增資7,000,000元,實收資本額為213,381,000元。
民國92年01月: 再添購AOI全自動光學檢驗設備一台。
民國91年11月: 添購底片繪圖機一台,將原委外代工底片之流程轉為廠內自行繪製,降低產品製造成本,提昇製程管控能力。
民國91年10月: 通過ISO14001國際環境認證。添購AOI全自動光學檢驗設備二台,提昇對客戶之代工項目內層線路板檢修,並增加營業收入。
民國91年09月: 通過ISO9001國際品質認證。添購內層線路板生產線一線,內外層線路板總月產能提昇至190萬平方英呎。
民國91年06月: 現金增資47,220,000元,盈餘轉增資26,526,830元,實收資本額為206,381,000元,再增添內外層線路板生產共用線一線,內外層線路板總月產能提昇至150萬平方英呎。
民國90年11月: 現金增資16,000,000元,盈餘轉增資52,634,170元,實收資本額為132,634,170元,為開發HDI產品,6月增添內外層線路板生產共用線一線,內外層線路板月產能增加30萬平方英呎。
民國89年12月:
現金增資24,000,000元,實收資本額為64,000,000元,再增添內層線路板生產線一線,內層線路板月產能提昇至80萬平方英呎。
民國88年12月: 成立「宇環科技股份有限公司」,設立資本額40,000,000元,主要產品為高階印刷電路板內層線路板製造代工,內層線路板月產能40萬平方英呎。